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半導體設備行業(yè)不僅要硬,更需要“軟”

這一波缺芯始料未及,“缺芯”已成為2021年半導體產(chǎn)業(yè)的一大重要標簽,為此全球半導體巨頭爭相擴產(chǎn),數(shù)千億美元砸向晶圓制造,來緩解芯片產(chǎn)能危機以及鞏固新一輪競爭周期中的身位。據(jù)芯思想的統(tǒng)計,全球19家公司有30個新增或擴產(chǎn)項目的情況,不包括存儲擴產(chǎn)項目。


在擴產(chǎn)的同時,保證現(xiàn)有工廠的順利運行,提升效率和良率是很重要的事情。半導體設備法蘭然而半導體制造精細化程度較高,流程較為復雜,要確保上千道工序中的人、機、料、法、環(huán)協(xié)同順暢不是易事,在這個過程中,就需要制造軟件的指揮和控制。


說到軟件,我們Z為了解的當屬EDA設計軟件,去年美國對華為軟件的出口管制,EDA設計軟件三巨頭牢牢把握住了芯片設計的命脈,也讓我們見識了EDA設計軟件之于芯片的重要性,但其實,在半導體制造軟件在芯片制造過程中也有著很重要的地位。

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