蘇ICP備2022014616
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國產(chǎn)半導(dǎo)體制造軟件的實(shí)力這幾年,乘著半導(dǎo)體崛起的雄風(fēng),國產(chǎn)CIM軟件需求激增,我們也陸續(xù)看到,國內(nèi)不少半導(dǎo)體制造軟件初創(chuàng)企業(yè)的融資信息逐漸浮出水面,在資本介入下,各大國內(nèi)品牌發(fā)展更快更強(qiáng),競(jìng)爭(zhēng)也將更為激烈。 但是,有這么一家企業(yè),20年前就開始進(jìn)軍泛半導(dǎo)體市場(chǎng)。早在2000年,它就為紹興華越微電子開發(fā)了MES軟件,半導(dǎo)體設(shè)備零件加工2001年這套系統(tǒng)被用于上海新進(jìn)半導(dǎo)體六寸線,至今仍被客戶使用。這也是國內(nèi)率先擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、完全商品化的泛半導(dǎo)體行業(yè)MES軟件之一。這家企業(yè)就是上揚(yáng)軟件。 作為一家以技術(shù)為導(dǎo)向的企業(yè),上揚(yáng)軟件20年不斷在軟件領(lǐng)域深耕,發(fā)展至今,上揚(yáng)軟件可為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供CIM整體解決方案,即MES、SPC、EAP、RMS、EDA和MDM等系統(tǒng)。上揚(yáng)軟件推出的myCIM MES系統(tǒng)主要面向半導(dǎo)體、光伏、LED三大領(lǐng)域,而且其已獲得國內(nèi)光伏領(lǐng)域頭部企業(yè)的認(rèn)可,在半導(dǎo)體領(lǐng)域可應(yīng)用于半導(dǎo)體襯底材料、前道晶圓制造、后道封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)。 |