蘇ICP備2022014616
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Z全半導體產業(yè)鏈與12吋晶圓廠產能分布集成電路作為半導體產業(yè)的核心，市場份額達83%，由于其技術復雜性，產業(yè)結構高度專業(yè)化。隨著產業(yè)規(guī)模的迅速擴張，產業(yè)競爭加劇，分工模式進一步細化。 目前市場產業(yè)鏈為IC設計、IC制造和IC封裝測試。 ○ 在核心環(huán)節(jié)中，IC設計處于產業(yè)鏈上游，IC制造為中游環(huán)節(jié)，IC封裝為下游環(huán)節(jié)。 ○ 全球集成電路產業(yè)的產業(yè)轉移，由封裝測試環(huán)節(jié)轉移到制造環(huán)節(jié)，半導體設備廠家產業(yè)鏈里的每個環(huán)節(jié)由此而分工明確。 ○ 由原來的IDM為主逐漸轉變?yōu)镕abless+Foundry+OSAT。
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