近幾年來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展越來(lái)越火熱，與第一代、第二代半導(dǎo)體材料（Si、CaAs）不同，第三代半導(dǎo)體材料（SiC、GaN等）具有高頻、高效、高功率、耐高壓、抗輻射等諸多優(yōu)勢(shì)特性，主要應(yīng)用在5G、新能源車(chē)、充電樁、光伏、軌道交通等領(lǐng)域的核心部件上，而以上領(lǐng)域都是國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展的方向。



當(dāng)前在第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商起步與國(guó)外廠商相差不多，且滲透率較低，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大，因此第三代半導(dǎo)體被視為有望實(shí)現(xiàn)技術(shù)彎道超車(chē)的重大機(jī)遇，受到國(guó)家各項(xiàng)政策的推動(dòng)，而其中，半導(dǎo)體零部件是決定我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域。



1、半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)量持續(xù)增長(zhǎng) 設(shè)備零部件迎機(jī)遇



總體來(lái)說(shuō)， 去年下游晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)下，半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)采購(gòu)量持續(xù)增長(zhǎng)。天風(fēng)證券指出，年初至 5 月我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)數(shù)已接近上年總量。



以設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)為例，天風(fēng)證券數(shù)據(jù)顯示，今年以來(lái)，北方華創(chuàng)可統(tǒng)計(jì)的中標(biāo)數(shù)目已超過(guò)去年全年大半。而新萊應(yīng)材已與北方華創(chuàng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域展開(kāi)全面合作。



中金公司認(rèn)為，隨著近年來(lái)本土晶圓廠產(chǎn)能高速擴(kuò)張，采購(gòu)用作替換的零部件金額也同步增長(zhǎng)。方正證券也表示，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件需求將增長(zhǎng)至 400 億美元量級(jí)，且設(shè)備廠在手訂單充沛，超前采購(gòu)趨勢(shì)顯著。



半導(dǎo)體設(shè)備零部件關(guān)鍵子系統(tǒng)主要分為 8 大類(lèi)，分別為氣液流量控制系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、制程診斷系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、電源及氣體反應(yīng)系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)、晶圓傳送系統(tǒng)、其他集成系統(tǒng)及關(guān)鍵組件。由于設(shè)備的多樣化，其零部件產(chǎn)品種類(lèi)也極為復(fù)雜多元，囊括工藝腔室、傳輸腔室、靜電卡盤(pán)、閥門(mén)、真空泵、工件臺(tái)、物鏡系統(tǒng)、激光源等。



數(shù)據(jù)顯示，在半導(dǎo)體設(shè)備中，精密零部件市場(chǎng)規(guī)模占比約 30%-40%，對(duì)應(yīng) 2021 年零部件市場(chǎng)規(guī)模約 300 億美元。



另外，半導(dǎo)體設(shè)備零部件存在一定技術(shù)壁壘，要求相關(guān)企業(yè)具備精密加工、表面處理等能力，認(rèn)證過(guò)程也較為復(fù)雜。



中銀證券預(yù)計(jì)，2022 年將成為半導(dǎo)體設(shè)備零部件投資元年；中金公司指出，隨著本土設(shè)備廠崛起，國(guó)內(nèi)已具有生產(chǎn)能力零部件的需求將進(jìn)一步增長(zhǎng)，同時(shí)，也為擺脫部分零部件進(jìn)口依賴(lài)度較高的情況創(chuàng)造了有利條件。



2、看好CMP 材料與設(shè)備發(fā)展機(jī)遇：



CMP 工藝是IC 制造關(guān)鍵技術(shù)，材料與設(shè)備是核心。CMP 工藝是目前公認(rèn)的納米級(jí)全局平坦化精密加工技術(shù)。



伴隨著IC 制造工藝的逐步發(fā)展，CMP在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)得到了極為廣泛的應(yīng)用，無(wú)論是就多層布線而言還是就光刻技術(shù)而言，CMP 都成為必不可少的IC 制造關(guān)鍵技術(shù)。對(duì)應(yīng)于IC 制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)，各種工藝制程的能力由相應(yīng)的CMP 設(shè)備及其耗材所決定。



CMP 產(chǎn)業(yè)下游擴(kuò)產(chǎn)、技術(shù)升級(jí)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐步增長(zhǎng)。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，2011-2017 年復(fù)合增長(zhǎng)率遠(yuǎn)超全球水平。



產(chǎn)能方面，國(guó)內(nèi)成熟制程擴(kuò)產(chǎn)顯著。后續(xù)晶圓代工環(huán)節(jié)國(guó)內(nèi)代工需求依然旺盛，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)晶圓建廠和擴(kuò)產(chǎn)的熱潮將會(huì)至少持續(xù)2-3 年，同時(shí)，制程與工藝進(jìn)步將帶來(lái)工藝流程中CMP 次數(shù)的增加，CMP 產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望隨之增長(zhǎng)。



拋光液與拋光墊為CMP 工藝核心耗材，國(guó)產(chǎn)化空間大。在整個(gè)半導(dǎo)體材料成本中，拋光材料僅次于硅晶圓、電子氣體和掩膜板，占比7%，是半導(dǎo)體制造的重要材料之一；拋光液和拋光墊占CMP 耗材細(xì)分市場(chǎng)的80%以上，是CMP 工藝的核心消耗品，外國(guó)廠商具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)自主掌握CMP拋光材料的核心技術(shù)對(duì)于我國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)安全有著重大的現(xiàn)實(shí)意義。



CMP 設(shè)備是半導(dǎo)體關(guān)鍵工藝設(shè)備，中國(guó)企業(yè)逐漸崛起。(1)CMP 設(shè)備與其他工藝環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備相比在技術(shù)繼承上更好，較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)不存在技術(shù)迭代周期，同時(shí)CMP 設(shè)備廠商向上可朝耗材、向下可朝服務(wù)領(lǐng)域延伸。(2)2018 年全球市場(chǎng)規(guī)模近20 億美元，中國(guó)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，美國(guó)應(yīng)材/日本苒原共同占據(jù)90%以上CMP 設(shè)備市場(chǎng)，中國(guó)企業(yè)逐漸崛起。



3.種類(lèi)繁多，市場(chǎng)極為細(xì)分



相比半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，半導(dǎo)體零部件市場(chǎng)更細(xì)分，碎片化特征明顯，單一產(chǎn)品的市場(chǎng)空間很小，同時(shí)技術(shù)門(mén)檻又高，因此少有純粹的半導(dǎo)體零部件公司。所以，國(guó)際領(lǐng)軍的半導(dǎo)體零部件企業(yè)通常以跨行業(yè)多產(chǎn)品線發(fā)展策略為主，半導(dǎo)體零部件往往只是這些大型零部件廠商的其中一塊業(yè)務(wù)。



例如MKS儀器公司，在氣體壓力計(jì)/反應(yīng)器、射頻/直流電源、真空產(chǎn)品、機(jī)械手臂等產(chǎn)品線均占據(jù)其主要市場(chǎng)份額，除了半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用，還廣泛地應(yīng)用于工業(yè)制造、生命與健康科學(xué)等領(lǐng)域。



總而言之，目前我國(guó)在半導(dǎo)體零部件核心產(chǎn)品上仍然無(wú)法做到“自主可控”，除了起步晚、長(zhǎng)期不重視、技術(shù)門(mén)檻高等原因外，也有國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不完善，國(guó)外成熟產(chǎn)品壟斷市場(chǎng)，上下游供應(yīng)穩(wěn)定，半導(dǎo)體設(shè)備廠商不愿意貿(mào)然切換供應(yīng)體系的原因，呈現(xiàn)一種“內(nèi)外交困”的局面，想要破局，仍舊任重而道遠(yuǎn)。



受益于全球晶圓產(chǎn)線積極擴(kuò)產(chǎn)和國(guó)內(nèi)政策等有力推動(dòng)，目前晶圓產(chǎn)線的國(guó)產(chǎn)設(shè)備比重顯著提升，仍有大量的晶圓產(chǎn)線等待落地并采購(gòu)設(shè)備，國(guó)產(chǎn)零部件商也迎來(lái)大展拳腳的好機(jī)會(huì)，獲得更大的驗(yàn)證窗口期！



面對(duì)黃金風(fēng)口，讓我們共同期待本土零部件廠商能夠把握市場(chǎng)機(jī)遇，趁勢(shì)而上，突破國(guó)際技術(shù)的層層壁壘，完成從零到一的逆變，迎來(lái)更多的訂單需求！



主要來(lái)源：科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)， 天風(fēng)證券

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