蘇ICP備2022014616
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協(xié)力同芯搶機遇,集成創(chuàng)新造設(shè)備——第十一屆(2023年)中國半導(dǎo)體設(shè)備年會暨半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(CSEAC)將開幕第十一屆(2023年)中國半導(dǎo)體設(shè)備年會暨半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(CSEAC)將于8月9日~11日在無錫市太湖國際博覽中心召開。大會以展覽展示、高峰論壇、專題研討等形式,匯集產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研機構(gòu)、名校院所、專家學(xué)者、行業(yè)大咖、投資人等,為上下游從業(yè)者們搭建一個技術(shù)交流與商貿(mào)合作的優(yōu)質(zhì)平臺。 展會已連續(xù)成功舉辦10屆, 積累了深厚的行業(yè)資源、出色的客戶關(guān)系和良好的市場口碑。今年的展示會規(guī)模將遠超歷屆,展覽總面積將達30000+平方米,目前已有300+家中外展商報名參展,30+家專業(yè)媒體合作,預(yù)計吸引行業(yè)觀眾20000+人次。大會同期還將舉辦第十五屆中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(CIPA)、無錫太湖芯創(chuàng)新發(fā)展大會,一場高質(zhì)量的集成電路行業(yè)盛會蓄勢待發(fā)! 本屆展會面積:30000m2+ 參展企業(yè):300+ 預(yù)計參會人數(shù):20000+ CSEAC 2023參展/贊助企業(yè)名單(持續(xù)更新中) 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司 中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司 拓荊科技股份有限公司 上海微電子裝備(集團)股份有限公司 青島四方思銳智能技術(shù)有限公司 上海陛通半導(dǎo)體能源科技股份有限公司 上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 深圳中科飛測科技股份有限公司 江蘇魯汶儀器有限公司 先導(dǎo)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園 江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司 蘇州芯睿科技有限公司 上海微崇半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 上海隱冠半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 北京爍科中科信電子裝備有限公司 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拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、芯片粘結(jié)材料、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水等。CIM軟件、MES系統(tǒng)等。零部件包括包括硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、過濾部件、運動部件、電控部件以及其他部件 組裝設(shè)備 硅片表面研磨、切片、拋光設(shè)備、焊球貼裝、貼付機、基底裝載系統(tǒng)、清潔、組裝和包裝的清洗設(shè)備、切割、修整、模板設(shè)備修邊、閉鎖工具、芯片移除設(shè)備、點膠設(shè)備、熱模壓印設(shè)備、鉛涂層、校正設(shè)備、引線框帶繞系統(tǒng)、晶圓級封裝印刷系統(tǒng);隆起焊盤形成;三維互連線光刻機、標記;印刷;加標設(shè)備、模制、封裝、解封裝設(shè)備、包裝處理、運輸設(shè)備、封裝模塊、分析設(shè)備、印刷設(shè)備、絲網(wǎng)印刷、光刻系統(tǒng)、薄膜印刷、可編程只讀存儲器、存儲器編程設(shè)備、回流焊;錫焊和硬焊設(shè)備、帶式自動焊接(TAB)凸點載帶自動焊接(BTAB) 、硅片層、SOI熱壓焊接機、融焊機、晶圓黏片、帶繞設(shè)備、引線鍵合設(shè)備 廠房設(shè)施、污染控制 化學(xué)試劑輸送、配送設(shè)置、污染控制設(shè)備、水提純及過濾設(shè)備、潔凈室設(shè)備、自動化控制系統(tǒng)(含軟件) 往屆參會企業(yè) 芯片制造廠商:臺積電、三星、中芯國際、華虹集團、華潤微、武漢新芯、長江存儲、粵芯、芯粵能、晶合集成、上海積塔、紹興中芯、方正微、中芯寧波、紫光集團、英特爾、武漢弘芯、聯(lián)電、格芯、高塔、東部高科、海力士、德州儀器、福建晉華、兆芯、龍芯、浪潮、燕東微、智芯微、中晟宏芯、長鑫存儲…… 封裝測試廠商:江蘇長電、通富微電、華天科技、沛頓科技、合肥頎中、紫光紫茂、 甬矽電子、ASE、華進、晶方、蘇州固锝、安靠、天芯互聯(lián)、中科芯、矽品、無錫海太半導(dǎo)體、華潤安盛、AMD、氣派科技、深圳佰維…… 名校、科研院所:清華大學(xué)、北京大學(xué)、北京科技大學(xué)、華南理工大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、華中科技大學(xué)、電子科技大學(xué)、西安電子科大、武漢理工大學(xué)、上海交大、復(fù)旦大學(xué)、同濟大學(xué)、東南大學(xué)、南京大學(xué)、浙江大學(xué)、中科院微電子研究所、桂林電子科技大學(xué)、清華大學(xué)微電子學(xué)研究所、中科院上海微系統(tǒng)所、中科院半導(dǎo)體研究所、工業(yè)和信息化部第五研究所、西安微電子所、中科院上海技術(shù)物理研究所、中科院電工研究所、南京電子技術(shù)研究所、中科院金屬研究 所、中電集團24所、中電集團13所、中電集團38所、中電集團45所、中電集團58所、中電集團214所…… 設(shè)備廠商:北方華創(chuàng)、拓荊科技、華海清科、盛美半導(dǎo)體、上海微電子裝備、中科信、上海果納、陛通半導(dǎo)體、青島四方思銳智能、無錫先導(dǎo)集團、無錫微導(dǎo)、廣東阿達、日聯(lián)科技、睿勵儀器、無錫邑文、江蘇德怡、微崇半導(dǎo)體、江蘇京創(chuàng)、上海高生、嘉興景焱、華林嘉業(yè)、中安半導(dǎo)體、和研科技、布魯克、騰勝精密、集萃華科、合肥芯碁..... 核心部件及材料廠商:沈陽富創(chuàng)、七星華創(chuàng)、漢中精機、托倫斯、SMC、ZEISS、萬機儀器、世偉洛克、海德漢、梅特勒、施耐德、匯專集團、霍廷格、魏德米勒、Presys&佳晟、VAT、堀場、啟爾機電、廈門宇電、三英精控、天馬電源、奧牧機電、神州半導(dǎo)體、恒運昌、雷莫電子、蘇州珂瑪、永立精密、東莞諾一、慧摩森、大和熱磁、蘇州航菱、靖江先鋒...... |